化學鍍銅工藝：為什么鍍后為什么不光亮且容易生銹？

我們此前曾經(jīng)介紹了如何使用光學顯微鏡檢查PCB故障？今天我們就PCB制造過程的鍍銅工藝做一下深入介紹。

化學鍍銅，可以使孔壁鍍銅不受電力線分布不均勻的影響，得到孔壁均勻的化學鍍層

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Q:

鍍銅后顏色不光亮，而且容易生銹

A:

光亮劑多加點試試？很多實驗條件需要自己摸索，要不找點書上的配方。這個是很成熟的。
生銹是什么意思？Cu生銹呀？

鍍銅后本來就不是光亮的黃色，有時候為玫瑰紅  有時候為暗紅色。你說的生銹應該指的是很容易被氧化吧  就是表面變黑。不知道你的方法鍍銅后平整性怎么樣 還有大概需要多久  有沒有嘗試加熱和攪拌   這樣效果會好點

小知識：化學鍍銅

化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。

上期回顧： 金屬冷軋板材表面粗糙度有國標嗎？一般Ra會達到多少？

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