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化學鍍銅工藝:為什么鍍后為什么不光亮且容易生銹?我們此前曾經(jīng)介紹了如何使用光學顯微鏡檢查PCB故障?今天我們就PCB制造過程的鍍銅工藝做一下深入介紹。 化學鍍銅,可以使孔壁鍍銅不受電力線分布不均勻的影響,得到孔壁均勻的化學鍍層 還為您推薦適用于線路板鍍銅工藝檢測的顯微鏡:XTD-7045SZA體視顯微鏡,更多關(guān)于電子電路板工藝觀察顯微鏡請訪問體視顯微鏡產(chǎn)品頻道。 Q:
鍍銅后顏色不光亮,而且容易生銹 A:
小知識:化學鍍銅 化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子(鈀是一種十分昂貴的金屬,價格高且一直在上升,為降低成本國外有實用膠體銅工藝在運行),銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。 上期回顧: 金屬冷軋板材表面粗糙度有國標嗎?一般Ra會達到多少?
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